上月有爆料人称iPhone 17 Air将采用”阉割版”A19 Pro芯片，其图形处理器核心数从6核缩减至5核。今日该消息源再次确认这一说法，揭示了消费者为获得苹果史上最薄iPhone必须接受的又一项妥协……
iPhone 17 Air采用降级GPU
芯片制造工艺极其精密，任何微小瑕疵都可能导致性能损失。当部分CPU或GPU核心无法正常工作时，这些缺陷芯片会被”降级处理”——但由于制造成本高昂，苹果常将其用于低配设备，例如2020年款M1 MacBook Air就曾采用类似方案。
爆料人Fixed Focus Digital上月透露，虽然iPhone 17 Air搭载与Pro系列相同的A19 Pro芯片，但将是GPU核心缩减至5核的阉割版本。今日其再次强调这一信息，暗示此事已成定局。
双重性能限制因素
单就GPU性能而言，普通用户可能难以察觉差异，但游戏玩家或从事视频编辑等高性能需求的用户会受到影响。更关键的是，超薄设计导致散热能力下降，使得该机型比Pro系列更容易触发降频机制。双重因素叠加将导致部分场景下的性能差距更为明显。
多项妥协之一
尽管iPhone 17 Air的纤薄设计令人惊艳，但用户需接受多重妥协：最直观的是后置单摄模组（对比Pro系列的三摄系统），电池容量也因机身限制而缩减。此外，屏幕缺乏ProMotion自适应刷新率，5G网络不支持毫米波频段，并取消底部扬声器设计。
