多方消息指出,苹果正转向Intel为其未来的iPhone芯片代工。如今,知名分析师Jeff Pu今日再度发布研究报告,再次确认两家公司即将达成合作关系。
早在去年12月,Pu就曾透露,Intel将从2028年开始为苹果的非Pro版iPhone机型量产芯片。
在我们今天看到的研究报告中,Pu表示,Intel在1.4nm级工艺(14A)上已拥有“稳固的外部客户阵容”,其中包括苹果、AMD和英伟达。
Pu写道:“我们重申对潜在订单的预期,包括苹果的SP SoC以及英伟达/AMD的x86服务器芯片。”
知名分析师郭明錤也曾表示,Intel最早将于2027年开始出货苹果的入门级M系列处理器,这很可能指的是基础版的M7芯片,或将用于部分iPad和Mac机型。
根据这一安排,苹果仍将自行研发和设计iPhone及Mac处理器,区别在于除了继续由台积电独家代工外,Intel将成为新增的合作伙伴。这并不意味着Mac(或iPhone)会重新使用Intel自研的芯片。

















