此前有消息称，即将推出的M5 Pro和M5 Max版MacBook Pro将允许用户更灵活地选择CPU和GPU核心数量。而苹果官网最近的一次改动，似乎印证了这一猜想。
最新报道指出，这一变化可能比想象中更加激进：M5 Pro和M5 Max很可能不是两颗不同的芯片，而是基于同一颗芯片的不同变体……
事情的来龙去脉
故事要从去年的一则报道说起，当时有消息称苹果将为M5系列的高性能版本采用全新的芯片封装工艺。
M5 Pro、Max和Ultra将使用服务器级别的SoIC封装技术。苹果将采用名为SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封装方式，以提升生产良率和散热表现，并实现CPU与GPU的分离设计。
通过这种方式将CPU和GPU核心分离，有望在购买时提供更大的灵活性。例如，用户可以选择基础CPU配置，同时将GPU核心拉满，以满足对图形性能需求极高的使用场景。
为这一理论增添分量的，是苹果官网最近的一次调整。
苹果更改了在线购买Mac的方式，取消了之前那些可自定义的预配置机型选项，直接让用户从零开始配置规格。
M5 Pro和M5 Max“其实是同一颗芯片”
YouTuber Vadim Yuryev发现，在最近的beta代码泄露中，完全没有M5 Pro芯片的踪影，他认为自己找到了原因。
刚刚搞清楚为什么苹果的M5 Pro芯片没有出现在最近的beta代码泄露中：苹果采用了全新的2.5D芯片技术，让他们可以用单一的M5 Max芯片设计，同时覆盖M5 Pro和M5 Max两种机型。这帮苹果在SKU数量和设计成本上省下了巨额开支。
不同版本的配置方式是：如果你想同时把GPU核心和内存拉到最高，就必须选择M5 Max。
我们怎么看
这一理论看起来相当合理。除了能让苹果通过芯片分bin（binning）大幅提升良率外，公司只需要设计一款逻辑主板即可。
新机型一旦正式发布，很快就会有拆解视频出来，到时候就能验证这一爆料到底是否属实。
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