多方消息指出，苹果正转向Intel为其未来的iPhone芯片代工。如今，知名分析师Jeff Pu今日再度发布研究报告，再次确认两家公司即将达成合作关系。
早在去年12月，Pu就曾透露，Intel将从2028年开始为苹果的非Pro版iPhone机型量产芯片。
在我们今天看到的研究报告中，Pu表示，Intel在1.4nm级工艺（14A）上已拥有“稳固的外部客户阵容”，其中包括苹果、AMD和英伟达。
Pu写道：“我们重申对潜在订单的预期，包括苹果的SP SoC以及英伟达/AMD的x86服务器芯片。”
知名分析师郭明錤也曾表示，Intel最早将于2027年开始出货苹果的入门级M系列处理器，这很可能指的是基础版的M7芯片，或将用于部分iPad和Mac机型。
根据这一安排，苹果仍将自行研发和设计iPhone及Mac处理器，区别在于除了继续由台积电独家代工外，Intel将成为新增的合作伙伴。这并不意味着Mac（或iPhone）会重新使用Intel自研的芯片。
