在苹果最近的多款硬件发布中，包括iPad Pro和iPhone 17 Pro，苹果都特别重视一件事：散热。随着苹果硅芯片性能越来越强，无风扇设备拥有足够的被动散热能力变得至关重要。
但有一个关键产品线至今仍未获得这种待遇：MacBook Air。
此前的散热升级
正如前面提到的，iPad Pro和iPhone 17 Pro都迎来了相当大幅度的散热升级——为了平息用户对过热的抱怨。
在iPad Pro上，苹果在机身内部加入了石墨片，同时在苹果标志处加入了铜材质，大幅提升了散热效率。凭借这两项升级，新款iPad Pro的散热性能提升了20%。
而在iPhone方面，随着iPhone 15 Pro过热投诉的增加，苹果分两步解决这个问题：iPhone 16进行了内部结构优化以改善散热，而iPhone 17 Pro则彻底大改——采用了蒸汽腔（vapor chamber）和全铝一体机身设计。
尽管iPad Pro和iPhone在散热上取得了显著进步，苹果却从未将类似的改进带到MacBook Air上——这款它最薄最轻的电脑，却搭载着性能要求极高的硅芯片。
MacBook Air的散热问题
苹果在2022年对MacBook Air进行了重新设计，机身变得更薄更轻，同时将原来的大型金属散热片更换成了薄薄的石墨片，几乎没有真正的热扩散结构。这带来了问题：根据负载不同，M2 MacBook Air的热节流（thermal throttling）来得比前代更快。
当苹果发布M4 iPad Pro并展示其苹果标志内的铜质散热层时，我一度希望这预示着MacBook Air后续也会跟进。虽然至今还未实现，但苹果还有最后一次机会——M5 MacBook Air。它甚至不需要像iPad Pro那样加入铜质散热层，只需像iPhone一样采用蒸汽腔就足够了。
尽管苹果硅芯片一代比一代强悍，MacBook Air的散热能力却完全没有进步，这导致它在面对M4芯片时已经有些力不从心。如果M5再不改变，这个问题只会更加严重。
总结
有人可能会说，大多数MacBook Air用户并不需要长时间持续高性能——这个观点或许有道理。但既然iPad Pro在运行iPadOS的情况下都能配备如此精致的散热系统，我实在想不出MacBook Air有什么理由继续落后。
苹果今年即将推出搭载A18 Pro芯片的入门级新MacBook机型，那款设备必然也是无风扇被动散热。但如果MacBook Air能同步升级散热管理，对于部分消费者来说，它将比入门款MacBook更具吸引力。
