本周苹果宣布加速美国本土制造计划，其中包括部分Mac mini将移回美国生产。而今天通过《华尔街日报》，苹果首次公开了其美国芯片制造背后的完整流程。
WSJ独家探访：苹果带你走进美国芯片重生现场
本周早些时候，《华尔街日报》率先爆料Mac mini将于今年晚些时候在美国开始生产。
如今同一记者Rolfe Winkler再度发文，标题直指“苹果带我实地探访合作伙伴工厂，一窥美国芯片供应链的重生”。
整篇报道深入剖析了苹果在美国芯片生产的各个环节，包括实地走访以下地点：
- GlobalWafers America位于德克萨斯州谢尔曼的新工厂
- 台积电位于亚利桑那州的芯片制造厂
- 富士康位于德克萨斯州休斯顿的最终组装工厂
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文章附有大量现场照片和芯片制造的逐环节详解。例如，Winkler这样描述全新的GlobalWafers工厂：
供应链的起点位于德克萨斯州谢尔曼的GlobalWafers America。它将来自北卡罗来纳州沙子的纯化硅石，加工成12英寸晶圆，这些晶圆随后将被刻上数万亿个晶体管，变成芯片。
这些硅石在高达2500华氏度的高温下熔化，在一台35英尺高的晶体拉晶机内生长出完美的硅晶体。机器将硅晶体拉成重达数百磅的圆柱形晶棒。
晶棒随后用线锯切割成晶圆，再经过多道机器抛光、测试、封装，最终送往下游供应链环节。
另一处引人注目的细节是工厂内可见员工数量：
我在这些工厂里没看到太多工人。芯片制造高度自动化。美国推动芯片回流并不是为了创造大量就业岗位，而是为了消除战略性漏洞，同时必须保持全球竞争力。
想了解更多背景，可参阅近期《纽约时报》关于蒂姆·库克向CIA汇报台湾问题的报道。
如果你对苹果美国芯片制造计划感兴趣，强烈推荐阅读Winkler这篇深度报道。
