苹果刚刚正式发布了搭载M5 Pro和M5 Max芯片的更强悍全新MacBook Pro机型。
在之前的Apple Silicon系列中，Pro版本本质上是两颗基础芯片，Max版本则是四颗。但到了M5世代，苹果首次将两颗芯片die融合为一颗单一芯片……
从M1到M4芯片系列，Pro版本相当于两颗基础芯片，Max版本相当于四颗。而M5系列，苹果采用先进的封装技术，将两颗M5 die直接整合成单颗系统级芯片（SoC）。
这些芯片采用了苹果全新设计的Fusion Architecture（融合架构）。这一创新设计将两颗die融合为一颗完整的系统级芯片（SoC），包含超强CPU、可扩展GPU、媒体引擎、统一内存控制器、神经网络引擎以及Thunderbolt 5支持能力 […]
它将两颗第三代3纳米工艺die通过高带宽、低延迟的先进封装技术紧密结合。
苹果特别强调了芯片中集成的四大最新技术：
- 更快、更强悍的16核神经网络引擎，配备更高带宽的内存连接，大幅加速设备端AI功能和Apple Intelligence。
- 苹果最新一代媒体引擎，支持硬件加速H.264和HEVC、AV1解码，以及ProRes编码和解码引擎。
- 支持Memory Integrity Enforcement——业界首创的始终开启内存安全保护，且完全不牺牲设备性能。
- Thunderbolt 5端口，每一个端口都由芯片上独立定制的控制器直接驱动——这是业界最强悍的Thunderbolt 5实现方式。
苹果还将高性能核心正式更名为“超级核心”（super cores）。
M5 Pro和M5 Max搭载全新18核CPU架构。其中包括6个最高性能的核心设计（现正式命名为超级核心），这是全球最快的CPU核心。与此同时，还有全新设计的12个性能核心，专为高效多线程工作负载进行了优化。整体CPU针对专业工作负载的性能提升高达30%。
GPU则基于M5引入的下一代架构扩展至最高40核。每个GPU核心内置神经加速器，加上更高的统一内存带宽，使M5 Pro和M5 Max在AI峰值GPU算力上比上一代提升超过4倍。图形性能大幅跃升——对于使用光线追踪的应用，相比M4 Pro和M4 Max提升高达35%，极大增强高级视觉特效和3D渲染能力。
苹果表示，这种设计带来了“性能、能效和设备端AI能力的无与伦比组合”。
“M5 Pro和M5 Max是Apple Silicon的里程碑式飞跃，通过全新Fusion架构大幅扩展Apple Silicon能力，同时完美保留性能、功耗效率和统一内存架构的核心优势。”苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示。
“这两款芯片彰显了我们永不停歇的创新速度，集成了全球最快的CPU核心、搭载神经加速器的下一代GPU、更快的神经网络引擎以及高带宽大容量内存——为MacBook Pro带来性能、能效和惊艳设备端AI能力的无与伦比完美结合。”
苹果表示，M5 Pro主要面向数据建模师、声音设计师和STEM学生，而M5 Max则瞄准3D动画师、应用开发者以及AI研究人员。
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