每年苹果都会为新款 iPhone 准备全新的芯片。不过今年秋天 iPhone 18 Pro 和 iPhone Ultra 要用的 A20 Pro 芯片，听起来会特别亮眼。下面是它被传出的两大主要升级。
#1：A20 Pro 将成为首款 2 纳米工艺的 iPhone 芯片
苹果总能在新一代芯片上带来进步，但有些年份的提升会格外明显，而这款 A20 Pro 预计就是这样一款 standout 的产品。
原因在于，A20 Pro 会采用台积电最新的 2 纳米制程来制造。
从现在的 3 纳米切换到 2 纳米，意味着 A20 Pro 能在差不多大小的芯片面积里，提供更强的性能，同时功耗控制得更好。
每次制程技术有明显进步时，我们都能看到类似的效果。这也是为什么苹果好几年前就开始提前跟台积电抢最先进的产能，这样才能在 iPhone、iPad、Mac 等设备的核心芯片上保持领先。
目前还不清楚苹果具体会在哪些方面重点优化 A20 Pro，但有了 2 纳米工艺，他们手里的空间肯定比以往更大。
#2：改用 Wafer-Level Multi-Chip Module 带来更多提升
除了 2 纳米制程的收益，A20 Pro 还预计会因为一项叫 Wafer-Level Multi-Chip Module 的封装新技术获得额外加成。
我的同事 Marcus 是这么说的：
苹果首次要在 iPhone 处理器上采用 Wafer-Level Multi-Chip Module（WMCM）封装技术。这种技术能让 SoC 和 DRAM 等不同组件在晶圆阶段就直接整合在一起，之后再切割成独立芯片。
它不用传统的中介层或基板就能连接不同 die，既能改善散热，也能提升信号完整性。
简单说，苹果下一代芯片不仅因为 N2 工艺变得更小、更省电，还会让处理器和内存靠得更近，从而在 AI 处理和高帧率游戏等场景下获得更好的性能和更低的功耗。
有了 WMCM，A20 Pro 在 AI 任务上预计会特别强悍。这也不意外，因为传闻中 iOS 27 的重头戏几乎全都是围绕 AI 来的。
