分析师郭明錤近日发布了对苹果即将推出的iPhone相机计划的新分析，包括超广角模块的内部变更以及令人惊讶的成本大幅增加。以下是详细内容。
iPhone 18 Pro 可变光圈镜头成本将大幅上涨
据广泛报道，今年晚些时候，iPhone 18 Pro 相机系统最大的变化之一将是主摄首次采用可变光圈设计，而非当前固定的光圈设计。
然而，这可能伴随着高昂的成本。根据分析师郭明錤的说法，新的可变光圈镜头平均售价将比苹果当前高端7P镜头系统高出50%。
他表示，苹果将从舜宇光学采购40-50%的这些组件，舜宇光学也一直为MacBook Neo供应紧凑型相机模块（CCM），而大立光仍是苹果的主要供应商。
仅此一点不应意味着苹果会提高iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的售价，但组件成本的增加来得不是时候，因为苹果已经在应对内存成本上升带来的利润压力。
2028年iPhone将采用全新超广角模块
除了iPhone 18 Pro之外，郭明錤还分享了关于2028年iPhone预期相机模块的有趣细节。
根据这位分析师的说法，“2028年iPhone的超广角CCM预计将放弃倒装芯片，转而采用改进的COB版本。”
换句话说，苹果计划放弃当前的倒装芯片封装方法（图像传感器面朝下安装，通过微小焊球连接到模块基板），转而为超广角相机模块采用改进的板上芯片设计。
郭明錤没有解释板上芯片设计的哪些改进让苹果决定放弃倒装芯片封装，仅提到舜宇光学“也有望成为供应商”。
您可以在这里阅读郭明錤的完整帖子，其中还包括舜宇光学围绕传闻中的OpenAI“智能手机和其他口袋/移动设备”光学组件的工作细节。
