每年，苹果都会为其最新 iPhone 准备一款新芯片。但今年秋季 iPhone 18 Pro 和 iPhone Ultra 所搭载的 A20 Pro 芯片听起来可能会格外特别。下面是其两大传闻中的重大升级。
#1: A20 Pro 将成为首款 2 纳米 iPhone 芯片
你总是可以指望苹果在其最新一代芯片上带来改进。但有些年份的升级幅度更大，而全新的 A20 Pro 芯片预计将成为亮点。
这是因为 A20 Pro 将采用台积电最新的 2 纳米制程来制造芯片。
从当前的 3 纳米制程切换到 2 纳米，意味着 A20 Pro 将能够在相似的芯片尺寸内提供更强性能并运行得更高效。
每次制程技术出现显著演进时，我们都会看到这样的结果。这也是为什么苹果会提前多年锁定台积电最前沿的制造工艺。它帮助公司在为 iPhone、iPad、Mac 等产品提供动力的芯片上保持领先优势。
我们不知道苹果具体会在 A20 Pro 上重点改进哪些领域，但得益于 2 纳米工艺，公司将拥有比以往更多的发挥空间。
#2: 切换到晶圆级多芯片模块将带来更多提升
除了 2 纳米的优势之外，A20 Pro 还预计将通过名为晶圆级多芯片模块的封装创新带来另一项独特改进。
以下是我的同事 Marcus 的详细介绍：
苹果将首次在其 iPhone 处理器上采用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。WMCM 允许不同组件（如 SoC 和 DRAM）在晶圆级别直接集成，然后再切割成单个芯片。
它采用一种无需中介层或基板就能连接芯片的技术，这可以带来热管理和信号完整性方面的优势。
换句话说，苹果的下一代芯片不仅会因 N2 制程变得更小、更省电，还会让芯片与板载内存物理距离更近，从而为 AI 处理和高性能游戏等任务带来更好的性能，并可能进一步降低功耗。
借助 WMCM，A20 Pro 预计将在 AI 任务上表现出色。这并不意外，因为 iOS 27 高度以 AI 为核心。
