据《日经亚洲》报道，苹果正全力应对一场严重的玻璃布短缺危机，供应紧张状况预计至少将持续到2027年下半年。这究竟意味着什么？
「2026年最大瓶颈之一」
据《日经亚洲》披露，苹果是最早将玻璃布纤维应用于iPhone芯片基板的公司之一，主要原因是其具备「尺寸稳定性、刚性以及支持高速数据传输的能力」。
《日经亚洲》解释道：
玻璃布是芯片基板和印刷电路板（PCB）的关键材料，而这些又是电子设备的基础构建模块。目前，最先进的高端玻璃布几乎全部由一家日本公司生产：日东纺（Nitto Boseki，简称Nittobo）。
问题在于，随着AI热潮爆发，英伟达、谷歌、亚马逊等巨头也开始大量采用高端玻璃布作为AI芯片基板材料，这导致供应极度紧张，情况类似于近几周推动价格暴涨的存储芯片短缺。
据报道，这种压力已促使苹果、AMD和英伟达纷纷派员前往日本试图锁定供应，但最终无功而返。正如一位消息人士对《日经亚洲》所说：「没有产能就是没有产能，就算施压Nittobo也没用。」
为了应对危机，除了向日本政府求助外，《日经亚洲》称苹果还在积极寻找替代来源，但让新供应商达到标准仍面临巨大挑战：
苹果也在全力培养替代供应商，包括派员工前往一家名为Grace Fabric Technology（GFT）的小型中国玻璃纤维制造商，并请三菱瓦斯化学协助监督这家中国供应商的品质提升，两位知情人士透露。
另外
许多新进入者希望趁供应紧张分一杯羹，例如台湾的传统玻璃大厂台湾玻璃、中国泰山玻璃纤维、Grace Fabric以及建滔积层板集团等。
然而，技术门槛极高——每根玻璃纤维比人类头发还要细得多，必须完全圆润且毫无气泡——新厂商在产能和品质稳定性上都难以达标。知情人士表示，没有任何科技巨头愿意冒险将高端芯片搭载在可能影响最终产品质量的基板上。
最后，报道还提到，作为全球最大的移动芯片供应商之一，高通也正加入这场抢料大战，但短期内仍看不到解决方案。
完整报道请见《日经亚洲》原文。
