苹果正计划对其Mac的Apple Silicon策略进行重大调整。据彭博社今日报道，苹果不打算发布即将推出的M6芯片的高端版本。相反，它将先发布基础M6芯片，然后立即将重点转向M7系列。以下是值得期待的内容。
苹果的M6计划据称与预期大相径庭
根据报道，M6芯片已在新的入门级MacBook Pro中进行测试，并计划于今年晚些时候推出。它据称将重点提升内存带宽，最高可达200 GB/s。作为对比，当前的M5芯片最高为153 GB/s。
以下是M6即将带来的其他改进：
M6芯片将采用更新的内存架构和升级的神经引擎，这是苹果专用于AI处理的组件。各核心的性能也将全面提升，即芯片内的处理单元。视频编码和解码方面也将有增强。
M6的另一项计划变化是重新设计的图形处理单元，苹果已测试了最多12个图形核心的版本。这比M5的最大10个核心有所增加。新的GPU旨在更好地处理AI、图形和其他任务的并发渲染需求。
然而，苹果不打算发布M6芯片的任何额外变体。彭博社表示，苹果接下来发布的“Pro”和“Max”芯片将在明年的M7世代中亮相。M6芯片将成为自2020年Apple Silicon问世以来，首个没有“Pro”或“Max”配置的苹果处理器。
据称，基础M7芯片定于“最早明年上半年”推出。更快的M7 Pro和M7 Max计划在明年年底推出，随后M7 Ultra将于2028年发布。
“M7系列主要围绕设备端AI处理的重大进步而设计，”彭博社报道称。“基础版本计划支持约240 GB/s的内存带宽。”
最后，苹果仍在开发M5 Ultra芯片。今日的报道称，苹果计划“最早在今年作为新款Mac Studio的一部分”发布它。
M5 Ultra芯片——代号Sotra D或H17D——将拥有约36个中央处理器核心和80个GPU核心。这些规格将使其成为主流计算机中最强大的芯片之一。
苹果还测试了M5 Ultra Mac Studio支持高达768 GB内存的功能，尽管组件限制可能使其首次亮相变得复杂。
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