TechInsights 发布了最早一批比较深入的 iPhone 18 Pro Max 拆机报告。最关键的一点是：美国销售的 iPhone 18 Pro Max 仍然用的是高通基带。
苹果在技术规格页面写明，iPhone 18 Pro 采用苹果自研 C2 蜂窝基带。除美国以外的所有市场，苹果也写明 iPhone 18 Pro Max 用的是自家 C2 基带。
公司却没有说明美版 iPhone 18 Pro Max 用的是哪颗基带。此前外界猜测它用的是高通基带，这次拆机把这件事坐实了。
按 TechInsights 的拆机结果，美国销售的 iPhone 18 Pro Max 用的是高通骁龙 X80 基带。这颗基带也是全球版 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 用的那颗。
所以，苹果自研基带在美国的切换路径可以这样梳理：
- iPhone 16 / 16 Plus / 16 Pro / 16 Pro Max：高通骁龙 X71
- iPhone 16e：苹果 C1
- iPhone 17 / 17 Pro / 17 Pro Max：高通 X80
- iPhone Air：苹果 C1X
- iPhone 17e：苹果 C1X
- iPhone 18 Pro：苹果 C2
- iPhone 18 Pro Max：高通 X80
- iPhone Duo：苹果 C2
苹果宣传 C2 能带来“由 AI 驱动的蜂窝网络质量和稳定性提升”。和 C1X 相比，苹果称 C2 上传明显更快，同时功耗低 15%。C2 还支持毫米波 5G，这是 C1 和 C1X 没有的。
C2 已经支持毫米波 5G，苹果在这方面基本追上了高通。苹果 C 系列基带一直比高通更省电——多数人其实更在意续航，而不是峰值上下行速度。
苹果没有解释为什么 iPhone 18 Pro Max 仍用高通基带。更可能的原因是合同约束，等约束一解除，苹果就会彻底告别高通。
