TSMC豪掷千亿，或在亚利桑那建12座芯片厂？投资激增但需保持理性怀疑

苹果芯片制造商台积电此前已表示将在亚利桑那州建造总共八座工厂，现在又宣布增加投资，可能使这一数字增加到12座。

这可能意味着更多苹果设备的芯片将在美国生产，但对于这一可能性，我们有理由保持怀疑……

台积电的亚利桑那芯片工厂

差不多整整一年前，台积电表示将加速建设其在亚利桑那州的第二和第三座工厂。苹果被计划作为第三座工厂的首批客户。

一些人曾对美国芯片生产对苹果设备有多大意义表示怀疑。这在一定程度上是因为台积电有意将其最先进的制程限制在台湾本土的晶圆厂。使用任何计划中的美国工厂都不可能生产最新苹果设备的芯片。

这意味着只能生产较旧苹果设备的芯片，通常是大约三代之前的。即使如此，仍存在怀疑，因为裸芯片只是整个流程中的一步。苹果的芯片实际上是通过称为“封装”的工艺将多个不同芯片组合在一起的集群，原计划是将美国制造的芯片运回台湾进行这一步骤。

这导致一位分析师将亚利桑那工厂描述为“镇纸”。曾短暂讨论使用美国第三方公司进行封装，随后台积电表示将在美国建立自己的芯片封装设施。

此后，计划中的美国工厂总数已增加到八座。

特朗普政府现在宣布，台积电已同意在美国设施上额外投资1000亿美元。它声称这将导致亚利桑那州总共12座工厂——尽管这包括封装设施以及芯片制造设施。

今天，白宫和商务部宣布台积电对亚利桑那州先进半导体制造和封装设施的增量1000亿美元投资。随着这些额外设施，台积电2650亿美元的投资将在美国提供总共12座设施。

然而，公司自己描绘的画面有些不同。BBC新闻报道称，台积电仅表示其增加的投资“可能”会新增四座工厂，并且完全没有公布任何时间表。

首席执行官魏哲家[表示]增加的投资可能将在亚利桑那州新建四座工厂[…]魏哲家没有给出新工厂何时可能建成的具体时间表，只是说这将取决于“市场情况”。

苹果也在寻求与其他芯片制造商如英特尔和三星合作，这可能进一步影响台积电在公告中提到的“市场情况”。

换句话说，这一切都带有政治公告的特征：为一件可能发生也可能不发生的事情抢占头条，而具体时间表尚未公布。